Parylene電性能

1.Parylene 涂層的電性能  

Parylene涂層具有出色的介電性能（圖1），在于其可以形成連續的均質涂層工藝, 且不像液體涂層由于工藝導致的缺陷和填料，導致介電強度下降。Parylene涂層良好的絕緣性能，是電子元器件絕緣防護的首選防護涂層。Parylene N和F8具有更低的介電常數和耗散因子，可以避免信號被吸收或丟失，是MEMS，傳感器等元器件的絕佳防護涂層。

 2. 電路板絕緣阻抗

Parylene是一種具有良好性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。被列入美軍標46058C以及國軍標GJB150.7.1986，允許作為軍用印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供良好的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優勢（圖2）。　

Parylene涂層防護能力的一項關鍵測試是電路板溫濕度交變下的絕緣阻抗測試（MIL-STD-202,方式106和方式302），結果如圖所示。

圖1. Parylene的介電性能

圖2. Parylene C 涂敷電路板交變濕熱試驗絕緣電（Ω)